Мегазвуковая очистка широко практикуется в процессе изготовления изделий микроэлектроники, прецизионной оптики, а также с успехом применяется для биологического обеззараживания воды и других жидкостей, используемых как в быту, так и в научно- производственных и иных целях (например, в бактериологии, медицине и т.д). Особенности воздействия ультразвука 1 МГц на материал обрабатываемого изделия заключаются в чрезвычайно мягком, «щадящем» процессе очистки с возможностью управления кавитацией и локализацией её рабочей области в необходимых пределах объема ванны или площади поверхности детали.
За счет генерирования «долгоживущих» кавитационных пузырьков мегазвуковая частота позволяет на порядок, по сравнению с ультразвуком, снизить минимальный размер удаляемых частиц. С другой стороны, мощность, требуемая для преодоления кавитационного порога, при этих условиях увеличивается в несколько десятков раз, но, в то же время, ультразвуковая отмывка может быть интенсифицирована уже на докритических режимах за счет снижения толщины пограничного слоя моющей жидкости и его активизации. Такая технология становится актуальной для обработки особо хрупких деталей, например стеклянных подложек, предназначенных для нанесения на них кремнийорганических материалов, используемых в составе полупроводниковых приборов.
Частота в 1 МГц позволяет реализовать и некоторые узкоспециальные приемы обработки. Так, совершенно особые качества приобретает «озвученная» струя моющего раствора, в которой действие кавитации усиливается механическим, возникающем за счет трения частиц воды о поверхность материала на относительно высокой скорости, при этом существенно снижается необходимая мощность излучения с одновременным увеличением эффективности процесса. Кроме того, применение данного способа ультразвуковой отмывки позволяет осуществлять точечное, избирательное воздействие на обрабатываемую поверхность.