Технические пособия

Технологии очистки металлических деталей Технологии очистки оптических деталей

Отмывка печатных плат

Оборудование и расходные материалы для отмывки печатных узлов
riebesam-23-03t Elmasonic X-tra line Flex 2 REK

Установки струйной отмывки печатных узлов

Оборудование для ультразвуковой отмывки

Установки отмывки в модифицированных спиртах

8 Промывочные жидкости

 

Установки отмывки в гидрофторэфирах

Промывочные жидкости для отмывки печатных узлов

 

IMG_7252Чистота печатных узлов имеет значимую роль при проведении последующих технологических операций. Основная задача отмывки печатных узлов в электронике – полное удаление остатков флюса, которые в процессе эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры с высокой долей вероятности смогут оказать негативное влияние на эксплуатационные свойства изделий. На сегодняшний день чаще всего применяется технология пайки с использованием флюсов, не требующих отмывки, в соответствии с международной классификацией стандарта IPC J-STD-001. К не требующим отмывки относятся флюсы на основе канифоли и флюсы с низким содержанием твердых веществ. Подобные флюсы в большинстве случаев не требуют обязательного удаления остатков при эксплуатации изделий в нормальных условиях, тем не менее, в ряде случаев, может возникнуть необходимость в удалении их остатков посредством отмывки печатных плат.

В случае, если активные остатки флюса не полностью удалены с поверхности вследствие некачественной отмывки плат, могут возникнуть явления коррозии, образования дендритов, появление токов утечки, отслоение покрытий и другие дефекты, приводящие к нарушению функционирования изделий.

Существует несколько механизмов отказов в работе изделий, которые происходят вследствие некачественной отмывки печатных узлов. Большинство из них носит электрохимический характер и связано с особенностями распространения электрических полей в различных средах.

Методы отмывки печатных плат и применяемое оборудование

Технология промывки плат после пайки состоит из нескольких технологических операций:

 отмывка печатных узлов в моющем растворе,

 ополаскивание,

 сушка.

Нарушение технологических параметров на любой из представленных стадий процесса промывки плат может отразиться в низком качестве отмывки и непредсказуемых результатах в процессе эксплуатации аппаратуры.

Промывка печатных узлов в моющем растворе

В процессе отмывки печатных узлов загрязнения с поверхности плат переходят в раствор и уносятся вместе с ним. На стадии промывки плат происходит химическое воздействие на загрязнения со стороны моющей среды и механическое агитационное воздействие раствора.

Эффективность отмывки плат определяется совокупностью сложных физико-химических процессов, зависящих от особенностей промывочных жидкостей, их взаимосвязи с типами удаляемых загрязнений, режимами технологической обработки и конструкцией, как изделий, так и технологического оборудования. Наиболее распространенные методы агитации в процессе отмывки:

 ручная механическая агитация в растворе промывочной жидкости;

 струйная отмывка;

 ультразвуковая отмывка;

 барботаж.

Специалисты НТК Солтек обладают обширным практическим опытом в реализации различных процессов отмывки печатных узлов в условиях мелкосерийных и крупносерийных производств и имеют в своем арсенале широкий спектр решений конкретных прикладных задач в данной области. Поставляемые нашей компанией установки отмывки печатных плат позволяют реализовать практически все используемые на сегодняшний день в промышленности процессы очистки. Конкретный вид реализации процесса подбирается индивидуально, исходя из требований Заказчиков, особенностей производственного процесса, конструкции печатных узлов и характеристик применяемых паяльных материалов.