| Оборудование и расходные материалы для отмывки печатных узлов | ||
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
|
||
Чистота печатных узлов имеет значимую роль при проведении последующих технологических операций. Основная задача отмывки печатных узлов в электронике – полное удаление остатков флюса, которые в процессе эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры с высокой долей вероятности смогут оказать негативное влияние на эксплуатационные свойства изделий. На сегодняшний день чаще всего применяется технология пайки с использованием флюсов, не требующих отмывки, в соответствии с международной классификацией стандарта IPC J-STD-001. К не требующим отмывки относятся флюсы на основе канифоли и флюсы с низким содержанием твердых веществ. Подобные флюсы в большинстве случаев не требуют обязательного удаления остатков при эксплуатации изделий в нормальных условиях, тем не менее, в ряде случаев, может возникнуть необходимость в удалении их остатков посредством отмывки печатных плат.
В случае, если активные остатки флюса не полностью удалены с поверхности вследствие некачественной отмывки плат, могут возникнуть явления коррозии, образования дендритов, появление токов утечки, отслоение покрытий и другие дефекты, приводящие к нарушению функционирования изделий.
Существует несколько механизмов отказов в работе изделий, которые происходят вследствие некачественной отмывки печатных узлов. Большинство из них носит электрохимический характер и связано с особенностями распространения электрических полей в различных средах.
Методы отмывки печатных плат и применяемое оборудование
Технология промывки плат после пайки состоит из нескольких технологических операций:
отмывка печатных узлов в моющем растворе,
ополаскивание,
сушка.
Нарушение технологических параметров на любой из представленных стадий процесса промывки плат может отразиться в низком качестве отмывки и непредсказуемых результатах в процессе эксплуатации аппаратуры.
В процессе отмывки печатных узлов загрязнения с поверхности плат переходят в раствор и уносятся вместе с ним. На стадии промывки плат происходит химическое воздействие на загрязнения со стороны моющей среды и механическое агитационное воздействие раствора.
Эффективность отмывки плат определяется совокупностью сложных физико-химических процессов, зависящих от особенностей промывочных жидкостей, их взаимосвязи с типами удаляемых загрязнений, режимами технологической обработки и конструкцией, как изделий, так и технологического оборудования. Наиболее распространенные методы агитации в процессе отмывки:
ручная механическая агитация в растворе промывочной жидкости;
струйная отмывка;
ультразвуковая отмывка;
барботаж.
Специалисты НТК Солтек обладают обширным практическим опытом в реализации различных процессов отмывки печатных узлов в условиях мелкосерийных и крупносерийных производств и имеют в своем арсенале широкий спектр решений конкретных прикладных задач в данной области. Поставляемые нашей компанией установки отмывки печатных плат позволяют реализовать практически все используемые на сегодняшний день в промышленности процессы очистки. Конкретный вид реализации процесса подбирается индивидуально, исходя из требований Заказчиков, особенностей производственного процесса, конструкции печатных узлов и характеристик применяемых паяльных материалов.
